选择机房空调的五大因素

一、根据数据中心机房内设备的发热量、机房面积、机房条件(包括层高、密封、装修、室外机安装位置等)、当地气候条件等估算出机房空调机的总制冷量、总风量、加湿量等参数，然后选择合适的设备容量(可以考虑一定的设备备份)。

二、根据整个建筑物的整体结构选用合适的空调冷却方式(风冷型、水冷型、冷冻水、双冷源、列间空调、新风空调一体机、热管节能制冷机组等)。

三、结合机房自身结构特点及用户要求，合理地选用送风方式。机房空调机送风形式多为上送下回和下送上回式。在选用下送风设备时，静电地板下作为空调的静压箱，为保证送风顺畅静电地板的高度必须保证300㎜。选用上送风设备，可以选用风帽送风方式，一般来说这种机房的静空高度在2.8米以上，而且机房的面积不能过大，否则会出现送风不均匀现象。

四、选型时要考虑节能和今后运行费用。从节能的角度考虑，宜选用双冷源型空调，这是一种节能性空调，节能电力资源比单纯的同容量电制冷空调机节能在40%以上。

五、带净化系统的机房空调需要考虑机外余压要求。机房空调但无净化要求的系统对空调的机外余压要求不高，主要克服送回风管道、阀门、散流器、初效过滤器等。但既有恒温恒湿要求，又需要净化等级控制的系统对空调机组的机外余压要求较高，一般系统总阻力在1100Pa-1400Pa之间，主要克服送回风管道、阀门、散流器、初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器等阻力，选型时需要考虑机外余压要求。

机房空调的作用和优势

1.温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%;而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。

2.湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。

3.机房空调是针对现代电子设备机房设计的专用机房空调，它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。由于计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，然而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。要提高这些设备使用的稳定及可靠性，需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度，从而大大提高了设备的寿命及可靠性。

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